普通高中有高考，职业院校有技能大赛。 根据《全国职业院校技能大赛三年规划（2013—2015 年）》的规划目标，一是进一步提升技能大赛的社会影响力，在这三年的规划期内举办的项目总和覆盖中、高职专业目录中 80%的专业大类和 40%的二级专业。 二是进一步完善全国大赛的办赛机制。 三是提升技能大赛与产业发展相同的水平。 下面针对此规划，结合本人所带的电子产品装配与调试技能比赛项目，谈一些体会。

    一、指导老师自身的综合素质
    指导教师是技能大赛中的关键。 职业技能大赛项目的多数内容和要求具有涉及范围广、难度大及超出正常教学要求等特点，因此教师不仅需要全面的理论知识，还需较强的实践操作能力，才能全方位指导学生的学习和实践。
    在电子产品装配与调试这个项目中，涉及电子电路元器件的识别、安装与焊接，电子仪器仪表的使用，Protel DXP 2004 软件的使用，单片机程序的编写等，诸多方面的知识。 这就要求指导老师在平时上课的时候，自身多注意所教专业学科的专业知识，平时多留意一些创新的电子产品或者科技发明。
    另外，暑假期间下企业培训则更是一个与现代制造业，各种高精尖技术亲密接触的难得机会。 2013 年暑假，我参加了纬创公司组织的“烙铁手”培训，这个培训项目的学习，正好切合了技能大赛电子产品装配与调试项目中元器件识别与焊接的要求。
    经过这次培训，身体力行对于一个技能大赛指导老师来说是一件十分必要而且必须要做的事情。
    二、专业知识的储备
    1.焊接技术
    技能大赛中的焊接主要是直插元器件和贴片元器件的焊接，不涉及 BGA、PGA 等器件的焊接。 对于直插元器件和贴片元器件的焊接，只要平时多加练习，在做到焊点美观、牢固的同时，适当提高焊接速度即可。
   在焊接时，主要是烙铁头发热，很容易氧化，而氧化了的烙铁头，就失去了对焊锡加热，融化的作用了，所以在焊接过程中应该不时地对烙铁头进行保养。 烙铁头一般由紫铜制成，按表面镀层的不同，分为长寿型和普通型两种。 其中，长寿型是镀铁镍合金，而普通型一般镀锌。 镀铁镍可以防腐蚀，不易氧化，不用修整，只要将烙铁头加热后放在松香或湿布上擦洗干净即可；镀锌的保护能力差，高温时易氧化，易受助焊剂的腐蚀，要经常清理和修整。
    2.Protel DXP 2004 软件的使用
    在技能大赛中，《电子产品装配与调试》这个项目，在电路作图方面，主要侧重用 Protel DXP 2004 软件。那么，从几年的大赛来看，主要是运用 Protel DXP 2004 来进行电路原理图的设计、原理图库文件的管理、PCB 板制作、PCB 板布局与布线、PCB 板设计规则、PCB 元器件封装库文件的管理等 6 个方面来考查。 下面用一个小的例子来说明：
    例：对于绘制导线和绘制直线，很多初学 Protel DXP 2004 软件的人都会搞混这两种线，因为这两种线的颜色差得不多，画图方式也相差得不是很大。 但是，这两种线的实际用途却相差甚远。
    导线是具有电气特性的， 而普通的直线却没有电气特性，它只是一种画图的工具。 用于绘制原理图中具有电气特性的导线是Wiring 工具栏中 Place/Wire， 用于绘制直线的是 Drawing Tools 工具栏中的 Place/Drawing Tools/Line。 如果将这两种线搞错了，要么整张 PCB 原理图中各元器件之间没有电气连接，要么所画的直线是导线，具有电气连接特性。
    3.单片机程序的编写
    在这一项考核中，主要是涉及对 89C51 或者是 89C2051 单片机程序的编写。 那么，这两种单片机都是属于 51 系列单片机，它们的编程语言和环境都是一样的，只是一个头文件是 51.h 另一个是 2051.h。
    在比赛中，不会让选手把系统所要实现功能的全部单片机程序都要写出来，而是把绝大多数的程序都已经给了选手，只是要求选手将其中一部分程序进行修改或者添加。 一般来说，单片机程序编写部分的前三道题是比较简单的，只要稍微学过单片机就能解决，而后三题是比较复杂的，需要仔细考虑清楚，看懂了他给的源程序后，才能有所作为。
    三、关于系统调试
    一般来说，系统调试是这项竞赛中的最后环节。 在这里，只要是在看懂原理概述和产品功能后， 再按照任务书上的调试步骤，一步一步地调试，把调试结果填写到任务书上就可以了。
    技能竞赛是一项系统工程， 需要辅导老师和选手密切配合，在掌握基本理论知识和基本技能的基础上，关键在于选手的训练状态的调整，同时也要在模拟测评中查找不足之处，认真改正；辅导老师和学生也要积极地走出去，和兄弟学校等加强沟通，获取必要信息。